如何在技術(shù)變革引發(fā)的潮起潮落中，不被時(shí)代“拋棄”，成為很多大型科技企業(yè)必須要面對(duì)的課題。

目前主流的做法，一是加大研發(fā)，構(gòu)筑自己的技術(shù)壁壘；另一方面外部進(jìn)行多元化布局，合縱連橫，構(gòu)建自己的生態(tài)優(yōu)勢(shì)。

在國(guó)內(nèi)，BAT、TMD等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，它們都在試圖用投資并購(gòu)來(lái)構(gòu)建自己的生態(tài)版圖，強(qiáng)化自己的“護(hù)城河”。在IT桔子查詢后發(fā)現(xiàn)，騰訊投資了953家企業(yè)，阿里有588家，京東有320家，百度有296家，即便是較少的美團(tuán)也有79家。

相比之下，成立于1987年的華為，在投資方面一直非常謹(jǐn)慎和保守，到目前只有60起左右的對(duì)外投資。在三十多年的發(fā)展中，華為曾面臨很多唾手可得的機(jī)會(huì)，比如房地產(chǎn)投資熱潮和二級(jí)市場(chǎng)大牛市，但它似乎不為所動(dòng)，始終堅(jiān)守自己的領(lǐng)域。如今，華為已經(jīng)成長(zhǎng)為年收入近9000億元的大公司，業(yè)務(wù)主要包括消費(fèi)者業(yè)務(wù)、運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)三塊。

不過(guò)，隨著美國(guó)制裁不斷加重，半導(dǎo)體“卡脖子”的情況愈發(fā)嚴(yán)重，華為在投資方面似乎有了一些變化。2019年，華為的全資子公司哈勃投資，不斷在半導(dǎo)體芯片、原材料、設(shè)備等行業(yè)“落子”，引發(fā)了人們對(duì)華為全面入局半導(dǎo)體行業(yè)的猜想。

在華為30多年發(fā)展過(guò)程中，華為主要投資了哪些企業(yè)？背后傳達(dá)出了什么不同的信號(hào)？讓我們一起來(lái)看一下。

投資版圖掃描

大眾對(duì)于華為投資的認(rèn)知，很多源自2017年任正非和徐直軍的講話。當(dāng)時(shí)，華為總裁辦據(jù)此簽發(fā)了 126 號(hào)文，明確“有所不為”，其中提到要堅(jiān)持“不做應(yīng)用、不碰數(shù)據(jù)、不做股權(quán)投資”。

這在后來(lái)被解讀為“華為不做投資”。但其實(shí)，不管是任正非還是徐直軍，所謂的“不投資”主要是針對(duì)華為云、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)人工智能平臺(tái)，而非所有領(lǐng)域。

總體來(lái)看，華為的對(duì)外投資思路，一直遵循著《華為基本法》中制定的規(guī)則。這則1998年通過(guò)的的管理大綱，確定了華為的企業(yè)戰(zhàn)略、價(jià)值觀和經(jīng)營(yíng)管理原則。

對(duì)于投資，該基本法第三十七條規(guī)定，“我們中短期的投資戰(zhàn)略仍堅(jiān)持產(chǎn)品投資為主，以期最大限度地集中資源，迅速增強(qiáng)公司的技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)地位和管理能力……我們不從事任何分散公司資源和高層管理精力的非相關(guān)多元化經(jīng)營(yíng)。”

所以，華為在投資并購(gòu)方面，一直都非常低調(diào)。如果按照時(shí)間來(lái)劃分的時(shí)候，大致可以分為兩個(gè)時(shí)期：第一階段是2000年到2016年，第二階段是2019年到現(xiàn)在。

在第一個(gè)階段，華為的投資主要由內(nèi)部的企業(yè)發(fā)展部主導(dǎo)，互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)曾短暫投資過(guò)一些項(xiàng)目。其中，華為整體負(fù)責(zé)投資的部門被稱為“企業(yè)發(fā)展部”。這個(gè)部門隸屬財(cái)經(jīng)委員會(huì)，主要包括策略發(fā)展部、企業(yè)項(xiàng)目運(yùn)作部、投資監(jiān)控部、項(xiàng)目執(zhí)行部等。

在華為體系內(nèi)，企業(yè)發(fā)展部并非核心部門。與很多企業(yè)不同，華為對(duì)外投資的過(guò)程是由業(yè)務(wù)部分發(fā)起。他們發(fā)現(xiàn)某家公司掌握的技術(shù)對(duì)其業(yè)務(wù)有幫助之后，就將標(biāo)的提報(bào)給企業(yè)發(fā)展部。隨后由企業(yè)發(fā)展部考察評(píng)估后，提交給常務(wù)董事會(huì)決策。所以企業(yè)發(fā)展部更多的精力放在評(píng)估、調(diào)研上。

另一個(gè)部門是互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。據(jù)時(shí)任華為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部總裁的朱波介紹，2008年時(shí)他找到華為EMT（執(zhí)行管理團(tuán)隊(duì)）的徐直軍，想找華為談合作，卻被徐直軍看重。當(dāng)時(shí)，華為在通訊領(lǐng)域看到了天花板，希望能在互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)領(lǐng)域有所突圍和建樹(shù)，邀請(qǐng)朱波加盟。

最終，華為專門為朱波成立了互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。當(dāng)時(shí)，朱波帶了20多個(gè)人，華為內(nèi)部又抽調(diào)30多人，成立了60人左右的團(tuán)隊(duì)。這個(gè)部門最初直屬華為軟件，2010年多元化后，互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部被歸入了消費(fèi)者BG旗下。

不過(guò)，這個(gè)部門隨著朱波2012年的離職也被撤銷。據(jù)朱波表示，最初華為有意往服務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。但在具體操作過(guò)程中，互聯(lián)網(wǎng)的B2C思維模式和華為的B2B業(yè)務(wù)模式，在很多方面發(fā)生了沖突。后來(lái)華為在投資戰(zhàn)略方面有所調(diào)整，因此他便選擇了辭職。

在經(jīng)歷了2015 年到2018年之間的投資空白期后，華為投資在2019年迎來(lái)了第二階段，這期間的投資以哈勃投資作為主要載體。

2019年4月，哈勃投資成立時(shí)注冊(cè)資本是7億元。隨后，華為在2020年10月和2021年5月兩次增資，注冊(cè)資本達(dá)到30億元。從哈勃投資董事人員構(gòu)成上，董事長(zhǎng)、總經(jīng)理白熠，曾是華為財(cái)務(wù)管理辦公室副總裁，華為全球金融風(fēng)險(xiǎn)控制中心總裁；董事應(yīng)為民曾擔(dān)任華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)研發(fā)總裁，董事周永杰曾任海思半導(dǎo)體有限公司副總裁，均有通信產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。值得一提的是，哈勃投資的成立和發(fā)展，是跟美國(guó)制裁華為幾乎同步。在哈勃投資成立后一個(gè)月后，美國(guó)便開(kāi)啟了對(duì)華為四輪制裁中的第一輪。2019年5月，特朗普政府將華為列入實(shí)體清單，限制美國(guó)企業(yè)供貨給華為。隨著美國(guó)對(duì)華為制裁力度的加大，哈勃投資的速度也在加快。

當(dāng)時(shí)，華為做了兩手準(zhǔn)備：短期內(nèi)，加緊向村田、東芝、京瓷、羅姆等供應(yīng)商增加零部件采購(gòu)，增加臺(tái)灣地區(qū)的采購(gòu)量，如大立光等訂單明顯增加。同時(shí)，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品，華為也準(zhǔn)備了一年左右的庫(kù)存，以給予華為供應(yīng)鏈切換的緩沖期。

長(zhǎng)期來(lái)看，華為還在積極尋找替代供應(yīng)商，放寬對(duì)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的認(rèn)證資格條件，加大對(duì)國(guó)內(nèi)潛在供應(yīng)商的發(fā)掘與培育。

產(chǎn)品并購(gòu)為主

從IT桔子數(shù)據(jù)來(lái)看，華為的第一筆投資，是2006年6月以17億元的價(jià)格收購(gòu)港灣科技。港灣網(wǎng)絡(luò)是由原華為最年輕副總裁李一男創(chuàng)立的企業(yè)，兩家在經(jīng)過(guò)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)后，最后華為將其收入麾下，李一男出任華為首席科學(xué)家兼華為副總裁。不過(guò)2年后，李一男再次出走華為。

實(shí)際上，華為的投資可追溯到2000年左右。當(dāng)時(shí)，正值第三代移動(dòng)通信技術(shù)于大規(guī)模應(yīng)用前期，華為作為后來(lái)者伺機(jī)搶先，在美國(guó)展開(kāi)了一系列小規(guī)模的收購(gòu)。

• 2002年初，華為對(duì)光通信廠商OptiMight的收購(gòu)，加強(qiáng)了其在光傳輸方面的技術(shù)實(shí)力。

• 2003年，華為收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)處理器廠商Cognigine，增強(qiáng)了其在交換機(jī)和路由器核心處理器方面的能力。

• 2004年，華為與硅谷的無(wú)線光學(xué)產(chǎn)品設(shè)計(jì)商及制造商LightPointe達(dá)成合作，并借此取得OEM該公司FSO設(shè)備的資格。

在隨后的十幾年間，華為又投資超過(guò)15家企業(yè)。這些企業(yè)主要集中在法國(guó)、英國(guó)等歐洲地區(qū)，企業(yè)類型以通信、半導(dǎo)體為主。華為這系列投資的目的，是彌補(bǔ)自身相對(duì)薄弱的模塊，同時(shí)更好地進(jìn)入發(fā)達(dá)國(guó)家，提升其在歐美市場(chǎng)占有率。

其中，部分投資也跟華為在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局有關(guān)。2012年，華為便對(duì)外宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，并已經(jīng)完成了相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。隨后的幾次投資，將擴(kuò)大其在國(guó)外的物聯(lián)網(wǎng)布局。

比如，2014年7月，華為與博世創(chuàng)投、賽靈思聯(lián)合投資了XMOS共2600萬(wàn)美元。據(jù)了解，XMOS是英國(guó)一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，專門面向“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)品設(shè)計(jì)高性能芯片，包括通過(guò)嵌入式芯片接入互聯(lián)網(wǎng)的個(gè)人電子設(shè)備和家用設(shè)備；同年9月，華為又以2500萬(wàn)美元，收購(gòu)了另外一家英國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)公司Neul。

值得一提的是，華為曾短暫對(duì)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)感興趣，投資過(guò)昆侖萬(wàn)維、暴風(fēng)影音、趣游、易寶支付等企業(yè)。這些項(xiàng)目大都是朱波主導(dǎo)華為互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部時(shí)期所投，多以財(cái)務(wù)投資為主。

• 2011年1月，華為、高原資本聯(lián)合投資了國(guó)內(nèi)網(wǎng)頁(yè)游戲研發(fā)和運(yùn)營(yíng)企業(yè)趣游數(shù)千萬(wàn)美元。

• 2011年8月，華為投資了昆侖萬(wàn)維2億人民幣，持有3%的股份，是當(dāng)時(shí)第七大股東。2016年昆侖萬(wàn)維上市解禁后，華為減持了手中的股份。

• 2013年，華為從經(jīng)緯中國(guó)和IDG手中接盤暴風(fēng)影音，持有其3.89%的股份。2016年暴風(fēng)上市解禁后，華為也選擇了減持。

總體來(lái)看，這個(gè)階段華為的投資思路有些思科的影子，也就是通過(guò)小金額（大多在幾百萬(wàn)美元到幾億美元之間）的并購(gòu)拿下關(guān)鍵技術(shù)，融入到自己的平臺(tái)中，特別是未來(lái)幾年內(nèi)可能帶來(lái)突破性增長(zhǎng)的技術(shù)。換句話說(shuō)，華為更多的還是產(chǎn)品投資為主，比較少做財(cái)務(wù)投資。

半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局

在經(jīng)過(guò)多年的全球合作和持續(xù)研發(fā)投入后，華為已經(jīng)在供應(yīng)鏈方面形成了自己的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。如果不是美國(guó)制裁，華為再次開(kāi)啟大規(guī)模投資的可能性很低。

從2019年下半年到目前，華為對(duì)外投資迎來(lái)“高峰期”，投資標(biāo)的達(dá)到39家。這期間，華為成立了專門的子公司——哈勃投資，主導(dǎo)了這個(gè)階段的投資。自2019年4月成立以來(lái)，哈勃投資在26個(gè)月中布局了37家公司，基本上每個(gè)月都要投資超過(guò)1-2個(gè)項(xiàng)目。特別是2020年下半年后，哈勃投資的速度開(kāi)始加快，部分月份（2020年6月、12月，2021年2月、3月）甚至有三起投資。

目前來(lái)看，華為哈勃的企業(yè)多數(shù)處于半導(dǎo)體領(lǐng)域，涵蓋半導(dǎo)體材料、射頻、顯示器、模擬芯片、EDA、人工智能等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

芯片是是哈勃投資最著重發(fā)力的領(lǐng)域。截至目前，哈珀投資已經(jīng)布局了山東天岳、思特威、杰華特微電子、裕太微電子、鯤游光電、好達(dá)電子、慶虹電子、縱慧芯光等近15家企業(yè)。這里邊涉及的芯片種類比較多，包括安防芯片、射頻芯片、光學(xué)芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片等等。

其中，思特威是國(guó)內(nèi)重要的CIS圖像傳感器公司，在安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域擁有特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，自2017年起連續(xù)多年在安防應(yīng)用領(lǐng)域出貨量全球第一；思瑞浦則是中國(guó)第一、全球第十二的模擬芯片設(shè)計(jì)商。據(jù)招股書(shū)介紹，思瑞浦是中國(guó)少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的企業(yè)，已成為全球5G基站中模擬集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商之一。

除此之外，哈勃投資還積極布局上游布局原材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備。最近備受關(guān)注的科益虹源，是國(guó)內(nèi)唯一、全球第三家具備193nm ArF準(zhǔn)分子激光技術(shù)研究和產(chǎn)品化的公司，也是國(guó)內(nèi)光刻機(jī)廠商上海微電子的光源系統(tǒng)供應(yīng)商。可以說(shuō)是目前在光刻機(jī)光源這個(gè)核心技術(shù)上，應(yīng)該是領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)廠商。

相比之下，潤(rùn)華全芯微電子是一家成立于2016年的公司。雖然成立時(shí)間不長(zhǎng)，但它也有自己的“絕活”。該公司生產(chǎn)的全自動(dòng)去膠剝離機(jī)（AS6），被評(píng)為第十四屆（2019 年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

在半導(dǎo)體“卡脖子”的細(xì)分領(lǐng)域中，EDA軟件也是重要一環(huán)。目前，全球的EDA市場(chǎng)主要被美國(guó)Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷。在美國(guó)禁令之后，它們已經(jīng)停止與華為的合作。

對(duì)此，哈勃投資也積極布局，從2020年12月到2021年3月，華為在EDA領(lǐng)域更是連下四子，投資了九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子、立芯軟件、云道智造等企業(yè)。

除此之外，2019年之后還有兩起以華為作為主體的投資：訊聯(lián)智付和中電儀器。訊聯(lián)智付成立于2013年6月，在2014年7月獲發(fā)支付牌照，牌照類型為全國(guó)范圍的互聯(lián)網(wǎng)支付、移動(dòng)電話支付業(yè)務(wù)。這也讓華為成為小米之后，第二家獲得支付牌照的手機(jī)廠商。

2020年3月，華為新增對(duì)外投資企業(yè)中電儀器，華為持股比例為8%，認(rèn)繳出資額達(dá)6606萬(wàn)元。華為入股中電儀器，主要和5G的布局有關(guān)。中電儀器官微介紹，其在2013年就開(kāi)始布局5G通信測(cè)試的研發(fā)布局，目前已突破諸多關(guān)鍵核心技術(shù)，形成了囊括材料與芯片測(cè)試、模塊與器件測(cè)試、終端測(cè)試、基站測(cè)試等類別儀器產(chǎn)品的“5+X”5G通信測(cè)試儀器產(chǎn)品體系。

總體上來(lái)看，最近兩年間，為了減小美國(guó)制裁造成的影響，華為的投資從保守切換到激進(jìn)風(fēng)格，投資策略從過(guò)去的以并購(gòu)為主，逐步轉(zhuǎn)為注重戰(zhàn)略投資和 VC 投資。這一切都是為了尋找供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代，扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。

就在華為積極實(shí)施協(xié)同戰(zhàn)略之時(shí)，其財(cái)務(wù)回報(bào)也非常可觀。據(jù)了解，2019年7月，也就是思瑞浦接受上市輔導(dǎo)的半年前，哈勃投資以7200萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)了思瑞浦增發(fā)的224萬(wàn)股股份，增資單價(jià)為32.13元/股，思瑞浦投后估值9億元。

在投資思瑞浦的第一年，華為就給它帶來(lái)了1.7億元的訂單，讓其營(yíng)收同比暴增167%。截至6月21日收盤，思瑞浦股價(jià)562.97元/股，總市值450億元，上市至今累計(jì)漲超3.5倍。這筆投資讓哈勃投資大賺50倍。

與此同時(shí)，2021年4月15日，儲(chǔ)存芯片廠商?hào)|芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲得通過(guò)；5月31日，碳化硅襯底廠商山東天岳科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理；6月4日，燦勤科技科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)。在科創(chuàng)板上，一支“華為軍團(tuán)”正在慢慢浮現(xiàn)。

從戰(zhàn)略上來(lái)看，華為希望在半導(dǎo)體行業(yè)走出第三條路。據(jù)了解，目前半導(dǎo)體主要有兩種模式：一種是IDM模式，類似三星自己投資建廠，搞先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)和制造；另一種是代工模式，類似臺(tái)積電只專注負(fù)責(zé)中段的芯片制造。在過(guò)去的三十多年里，代工是市場(chǎng)的主流。

以目前華為的布局，華為更多的采取的是類似其新能源汽車業(yè)務(wù)模式，也就是成熟技術(shù)和工廠由合作廠家攻關(guān)和提供，華為自己搞自動(dòng)駕駛、電驅(qū)、車聯(lián)技術(shù)等核心價(jià)值部分。