來源/伯虎財經

作者/陳平安

在5月6號那篇《重返國內第一，OPPO站上高端了嗎？》文章中，伯虎財經探討了OPPO自研芯片的成果和困難，但沒想到僅僅6天后，OPPO旗下的、人員規模排名全國第五、傳聞中即將在今年二季度流片AP芯片的芯片企業——ZEKU（哲庫）便轟然倒塌。

這則消息突然到什么程度？有博主表示，“ZEKU上周還有研發出國出差，談設計合作，結果他也是今天收到通知”。微博上一位芯片行業博主則稱，臺積電也是看到新聞才知道這則消息。

關于哲庫解散的原因，雖然仍然有些眾說紛紜，但是大多逃不過以下幾個范疇：

1、全球智能手機市場遇冷，母公司OPPO財務上壓力增大。

2、自研芯片耗時費力且投入巨大，短期內還看不到盈利的可能。

3、隨著自研芯片的深入，OPPO存在被制裁的可能。

如果說參數上的膨脹是這些年國產手機發展的面子，那么以哲庫解散為標志往回看，則可以窺見這些年國產手機廠商們在芯片這條暗線上的蹣跚前行。

自我證明的困局

2007年，在iPhone發布會上，喬布斯引用了圖靈獎獲得者Alan Kay的一句話：真正在意軟件的人，應該自己造硬件。

自己造芯片的好處有兩個，一是能夠形成產品上的差異化，這是因為自研SoC能夠優化對軟件的支持，提升軟硬件的協作，從而提供更穩定的使用體驗；其次是自研SoC可以有效降低采購成本，形成定價上的優勢。

國產廠商們最先注意到這件事的是華為。2006年，海思開始著手研發自己的手機芯片，2009年，海思推出了第一款手機應用處理器（AP），命名為K3V1。2013年，經過數次迭代，華為首個麒麟芯片——麒麟910——問世，且搭載了華為自研的基帶Balong 710。

同樣是2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業務，并以此為基礎成立了圖像研究中心，這使得華為海思可以從硬件底層來優化照片處理。2015年，采用16nm FinFET制程工藝的麒麟950誕生。搭載了麒麟950的Mate7成為了那一年的絕對爆款，創造了國產 3000 元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬部。

隨后華為漸入佳境，2019年華為全渠道中高端智能手機國內份額占到了半數以上，作為對比，同年蘋果的份額為7.8%。

在整體市場增長迅猛的年代，其他手機廠商們不選擇跟進是無可厚非的事。一方面，自研芯片耗時費力，投入巨大且難度較高，成功與否很難說，短期內難見成效。比如小米2014年便和聯芯合作成立松果電子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。但在隨后的迭代中，澎湃S2一年內流片4次，均以失敗告終，小米的造芯計劃也就此暫時擱置。

另一方面，通過全球化分工，大家各自發揮優勢，避免重復造輪子，從商業層面上來講是更理性的選擇。

但隨著手機市場的萎縮，轉型高端成了不得不做的事情。

根據Counterpoint數據，2017年是近十年來智能手機出貨量的分水嶺。在2017年之前，全球智能手機呈現上升的趨勢。2017-2020年期間，全球智能手機市場的出貨量開始小幅度下滑，2022年更是跌落到了十年間的最低點。

需求縮減之下，高端市場表現堅挺。Counterpoint 數據顯示，2022年全球智能手機總體銷量同比下降12%，但全球高端智能手機(批發價格≥600美元，約合人民幣4130元)的銷量同比增長1%。

同時2020年華為在美國政府的制裁下逐漸從榜單前二滑落到了others，給國產廠商們留下了巨大的市場空間。

但缺乏芯片和系統獨特性的國產高端們紛紛陷入了自我證明的困局，雖然參數在不斷膨脹，但體驗差別并不大。同樣大小的屏幕，同樣配置的內存，同樣忽冷忽熱的驍龍，還有“你上我也上”的高刷和快充，廠商們在產品上你追我趕，在高端份額卻進展緩慢。

這讓蘋果成為了高端唯一的贏家。2022年，靠著獨特的IOS生態和A系列芯片，蘋果拿走了全球智能手機市場的8成利潤，真真正正的“財高八斗”。

也因此，各家紛紛啟動了芯片研發，Soc芯片難度大，那就先從影像這類較為邊緣的做起。2019年OPPO旗下的哲庫正式成立，同年VIVO也傳出造芯消息；2021年，小米重啟造芯計劃。自2019年官宣“三年計劃”開始，OPPO已經連續推出了ISP芯片——馬里亞納MariSilicon X以及藍牙音頻處理芯片——馬里亞納MariSilicon Y；小米也相繼推出了澎湃C1、P1和G1芯片。

在去年年底的內部講話上，OPPO CEO陳明永對于造芯還是堅定無比：

“芯片這件事，是我們抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。”

自研芯片的悖論

在5月14日流出的OPPO全員大會上，哲庫CEO劉君坦向所有員工道歉，“對不起，感謝所有哲庫同仁，感謝這四年來，對哲庫辛勤的努力”，許多高管更是淚灑當場。

雖然業界猜測紛紛，有關“不可抗力”的傳聞更是為這次解散增添了幾分悲愴，但在伯虎財經看來，這次失敗的探索某種程度上也稱得上有跡可循。

造芯這件事最緊要的三個要素分別是資金、團隊和客戶。

造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據36氪報道，有業內人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的價格需要2000萬美金，購買IP專利和研發人員的費用是掩膜版的3-5倍，大約需要1億美金。

更大的開支在人工方面，由于我國芯片人才供不應求（根據華鑫證券，過去兩年國內半導體設計企業數量增長率均超過25%，從業人員同比則僅增長17%），芯片人才的身價也水漲船高。根據相關媒體報道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應屆生的薪資一度來到40萬元。

哲庫的資金來源主要依賴OPPO輸血，但在大環境惡劣的情況下，OPPO承受的財務壓力也在增大。IDC數據顯示，去年OPPO下滑幅度是前五位廠商里最大的，達到了27%。

在脈脈平臺，有用戶爆料，OPPO公司將基本月薪扣減了30%，并將年終獎的發放與員工的績效和公司經營狀況掛鉤。到了年終，公司又以低績效和經營不善的理由，克扣了員工的年終獎。

同時芯片吃得是規模效應。當下國產手機廠商高端占比較小，無論是馬里亞納X還是未發布的SoC芯片，都明顯和銷量主力錯配。芯片本身也需要時間迭代。此前，Strategy Analytics手機元件技術服務總監Sravan Kundojjala表示，“由于調制解調器方面的挑戰和缺乏成熟的IP產品組合，預計OPPO不會在其產品組合中廣泛部署內部AP”。

OPPO的問題也可以說是國產手機廠商們共同的問題。

2006年全球智能手機出貨量達到8050萬臺，到2013年這個數字膨脹到10億部，2016年則進一步成長為14億7060萬部。人們有足夠的需求和包容去接受不那么好用的智能手機，企業也因此有機會收回成本再不斷試錯，這和增長見頂、競爭激烈的當下存在本質的區別。

研發芯片的目的就在高端，但是當下高端份額有限且缺少市場檢驗，芯片注定不可能大面積搭載。這個時候就需要長期的資金去頂住研發，低迷的市場環境卻又在增大各家的財務壓力，華米OV里唯一上市的小米去年一整年都在下滑，而除了小米還有IoT業務外，其他三家都是單一手機業務，這導致當下國產廠商們做芯片一定程度上是一個悖論。

寫在最后

OPPO哲庫的一夜解散很容易讓人想到華為海思的一朝轉正，華為的遭遇無疑會讓其他廠商們的弦繃得更緊。

種種跡象正在讓普通群眾們也感受到這次業務裁撤或許真的與不可抗力有關。

OPPO前副總裁沈義人在微博上稱，“錢能解決的其實不是大問題……而錢不能解決的問題，才是真的難題”。

也有業內人士表示：“如果哲庫的芯片業務缺的是技術，那選擇砍掉難度太高的SoC芯片，只專注于難度更小的NPU，其實是更為科學、經濟的做法。”

過去60年，西方通過細致分工打造了一堵又高又深的專利墻。盡管這些年我們在不停的狂奔猛追，實際上在《瓦森納協議》的限制下，一直都落后于西方兩代甚至更多。這意味著我們很難在短時間就生出共生共榮，相互支持的生態鏈，下游的手機廠商們也很難去做抗爭。

如果OPPO真的面對了來自上游廠商的壓力，那么在手機業務死掉和暫時放棄自研芯片里做一個選擇，并不需要多久的考慮。

5月10日，2023年IDC中國ICT市場趨勢論壇上，IDC指出，全球智能終端市場在2023年的復蘇態勢不及此前預期。未來智能終端行業整體呈現復合型、螺旋式增長趨勢。

對于華米OV們而言，無論是為了業績的突破還是品牌向上，即便路再坎坷，自研芯片都是必須邁過的一道坎。

參考來源：

1、遠川研究所：蘋果造芯：失敗、蟄伏、蓄力，然后打贏所有人

2、Will的糧廠研究 ：糧廠點評第56期：從OPPO哲庫的隕落看智能手機業務圍城

3、伯虎財經：手機操作系統20年，挑戰安卓的窗口？

4、半導體產業縱橫：倔強的華為海思